歩留まり・品質解析エージェント
歩留まり低下・不良率上昇を検知し、原因の工程・装置・部品ロットを特定。
主対象の工程：半導体・部品・基板実装・組立・検査・試験
歩留まり解析レポート
イメージ不良分布（基板マップ）
原因候補と信頼度
- リフロー炉 #1 温度プロファイル82%
- はんだロット A-2354%
- 実装機 #4 吸着ノズル31%
対策案 2件 ・ 根拠データ 14件
- 兆候の自動検知
- 因果推論による原因分析
- 市場不良との突合
- 根拠つき報告書の生成
AIエージェント
歩留まり・品質、工程条件、検査、技術ナレッジ。目的別のエージェントが「品質と歩留まりの地図」の上で動き、それぞれ独立して導入できます。
検知・分析・提案はAI、承認は人
すべてのエージェントが同じ5ステップで動きます。装置設定や判定基準の変更は、承認を経て初めて実行されます。
- 1AI
検知
- 2AI
分析
- 3AI
提案
- 4人
承認
- 5AI
実行
エージェント一覧
工程条件エージェント
印刷・実装・リフロー・プロセスレシピと品質の関係を学習し、最適条件と号機補正を提案。
主対象の工程：半導体・部品・基板実装・組立
工程条件の提案
イメージ条件と品質の感度
号機補正値
| リフロー炉 #1 | +0.3 |
| リフロー炉 #2 | −0.2 |
| リフロー炉 #3 | +0.1 |
| リフロー炉 #4 | ±0 |
承認待ち
- 号機差・ライン差の定量化
- 最適条件と感度の提示
- 変更影響の事前評価
- 新製品の初期条件提案
検査エージェント
はんだ・部品・外観・ウェハ欠陥を自動分類し、AOI・SPI・X線の過検出を抑制。
主対象の工程：半導体・部品・基板実装・組立・検査・試験
検査判定レビュー
イメージ欠陥画像の分類結果
ブリッジ
過検出
部品ずれ
過検出
未知
欠品
過検出
ボイド
過検出候補 3 ・ 新規パターン 1分類体系の更新提案あり
- 欠陥の自動分類（ADC）
- 過検出の抑制
- 未知パターンの検出
- 判定基準の統一
技術ナレッジエージェント
不具合報告書・仕様書・マニュアル・データシートを横断し、根拠つきで回答。
主対象の工程：設計・試作
根拠つき回答
イメージ質問
この不良は過去にどの工程で、どう対処したか？
回答
根拠
- 不具合報告書 2024-118
- 工程仕様書 リフロー v7
- ECO-0342 部品変更通知
- 根拠つきの横断検索
- 不具合報告書の構造化
- 変更影響の確認
- 手順書・教育資料のドラフト
まずは、貴社のデータで検証を
対象工程の選び方、データ接続の可否、PoCの進め方まで、課題の整理段階からご相談いただけます。